院士专家对“车用高密度功率模块封装关键技术、材料与应用” 项目进行鉴定7月10日,我会邀请院士专家对天津大学、中国科学院电工研究所和扬州国扬电子有限公司共同完成的 “车用高密度功率模块封装关键技术、材料与应用”项目,组织召开了科技成果鉴定会。鉴定委员会一...2019-07-11
我会积极参与第21届中国科协年会,多措并举助力东北振兴我会积极参与中国科协年会系列活动,全面贯彻“百千万”服务区域发展行动,组织举办“装备制造与智能制造技术发展论坛‘企业对接分论坛’”,开展了“全国学会公众服务产品发布”、“高校科技成...2019-07-02